广东芯粤能半导体有限公司2025届校招简章 - 广东工业大学学生就业指导中心

广东芯粤能半导体有限公司2025届校招简章

关于芯粤能

广东芯粤能半导体有限公司位于广州市南沙自贸区，是一家面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造和研发企业，产品主要应用于新能源汽车主驱逆变器、OBC风光储逆变器、伺服器及工业电源/轨道交通、智能电网等方面。公司仅15个月完成厂房建设，实现通线，并于2023年进入量产阶段。一期年产24万片6吋SiC芯片，二期年产24万片8吋SiC芯片。芯粤能已被认定为国家高新技术企业，获评“2023年度 IC 独角兽”，是国内领先的专注于车规级碳化硅芯片制造的企业。

项目整合了主要股东方产业链合作优势，是国内首家通过国家重大项目审批的大规模碳化硅芯片制造项目，列入广东省重大产业项目。管理团队来自主流晶圆厂，具备丰富的建设运营经验。技术团队由来自海内外头部企业和著名高校的专家组成，研发创新兼具前瞻性与实操性优势。

⭐使命：为全球电力应用赋能 AscenPower! Empower!

⭐愿景：成为 SiC 芯片领域值得信赖的“芯航母”!

校招岗位

岗位	学历	专业	需求人数
芯火计划	硕士及以上	微电子、电子信息等理工科专业	10
研发工程师	硕士及以上	微电子、电子信息等	20
工艺工程师	硕士/本科	物理、材料、化学、化工、光学等理工科专业	30
设备工程师	本科	自动化、机械、电子电气、机电工程等理工科专业	40
工艺整合工程师	硕士	微电子、电子信息、材料、物理等	20
生产管理工程师	本科	工业工程、工商管理、材料等	5
厂务工程师	本科	空调暖通、水处理、电力、环境工程、机械自动化	5
EHS工程师	本科	安全工程、水处理、电力、环境工程、机械自动化	5
质量工程师	硕士	物理，化学工程，材料等	10
CIM工程师	本科	计算机应用、软件工程、通讯工程、自动化控制	5