深圳市微恒自动化设备有限公司成立于1999年，是一家专业从事半导体封装设备研究的高新技术企业，自主研发、设计、制造的系列高速高精度LED固晶机、系列LED倒装专用固晶机、系列高精度半导体专用固晶机、系列超声波铝丝压焊机、系列热压金丝球焊机、系列超声波粗铝丝压焊机、系列精密漆包电点焊机等，融合了电子、机械、软件、视觉、气动、电声和光学等各学科的精华，公司生产的半导体封装设备广泛应用于LED光源、显示屏、IC、二极管、三极管、喇叭、电感等各种半导体基础元器件的封装生产中。

      2008年开发研制的系列全自动超声波金丝球焊接设备，一经推出，便迅速赢得市场的认可和推崇，该系列机型极大的缩短了我国与国际同类产品的差距，将我国超声波焊接设备的水平带到了一个全新的高度。2015年推出高速高精度焊线机，稳定了我们焊线机领导者的地位，成为焊线机行业的又一座丰碑；2012年推出了国内公认性价比第一的全自动固晶机，从速度和精度上达到国内领先水平，并于2016年推出了独创的倒装专用双点胶机构固晶机，使倒装固晶的品质和效率上升到一个全新的台阶，极大的推动了国内倒装COB产品的发展，得到客户的一致认可，成为行业内倒装固晶机第一品牌。2017年推出专利产品半导体双臂固晶机，精度达到进口机器同等标准，速度达到同行两倍以上，成为半导体客户的首选生产设备。公司拥有强大的研发团队，拥有多项发明专利，系列全自动金丝球焊机、系列全自动固晶机的震撼上市，体现了我们工程师卓越的才能及一丝不苟、精益求精、不断创新的追求，代表了本公司在半导体固晶技术、焊接技术上专业的水平及丰富的经验，也代表了国内半导体封装设备发展的里程碑。

      公司目前有在职员工200余人，其中大专以上学历的员工占总人数的70%，科技、管理等专业人才的聚集，大大加强了公司在市场上的竞争力，同时能更好的服务于广大客户。

      公司以“做中国最好的半导体封装设备”为目标，以“急客户之所急，想客户之所想”为服务宗旨，把“以诚相待、童叟无欺、百年生意、来日方长”作为经营理念，奉行“精益求精、止于至善”的质量方针，凭借优质的产品和及时周到的售后服务得到了广大客户的信赖。优秀的企业是由优秀的团队创造的，我们拥有精诚协作、激情昂扬的团队，我们将与所有关心和支持我们的朋友一道，去赢得新时代的光荣与梦想！

现招聘以下岗位：

电子工程师

·本科及以上学历

·电子/电气/自动化等相关专业

·发展方向，电路设计、单片机编程

·年薪:本科10-22万，研究生18-28万

·招聘人数:10人

机械工程师

·本科及以上学历

·机械设计相关专业

·发展方向:设计工程师，工艺工程师，结构工程师

·年薪:本科10-20万，研究生15-28万

·招聘人数:10人

软件工程师

·本科及以上学历(具备C++编程基础)。

电子/电气/软件工程/计算机/自动化等相关专业。

发展方向:界面设计、图像识别、运动控制。

年薪:本科13-22万，研究生18-28万。

招聘人数：10人

欢迎同学们积极投递，投递简历邮箱：wehen hr@163.com

 工作地点:深圳、东莞

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